特許

J-GLOBAL ID：200903041805682896

電子部品とその製造方法

発明者： 近藤 修司
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-256849
公開番号（公開出願番号）：特開平7-111297
出願日： 1993年10月14日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：

【要約】【目的】 本発明は電子部品とその製造方法に関するもので、水分の浸入を防止することを目的とするものである。【構成】 そしてこの目的を達成するために本発明は、樹脂製の基板と、カバー10とを備え、前記基板1は複数の貫通電極5とこの貫通電極5の下端に接続された外部電極2を有し、前記貫通電極5の上端に対応する基板1上の第1の金属膜3の外周部分を陽極酸化させると共に、この陽極酸化層により囲まれた電極4と素子8の電極8aを電気的に接続したものである。

請求項（抜粋）：

樹脂素材からなる基板と、この基板の上面側に設けた金属膜と、この金属膜上に実装された素子と、この素子を覆う如く前記金属膜上に被せられると共にその下面側に少なくとも金属表面を有するカバーを備え、前記基板は複数の貫通電極とこの貫通電極の下端に接続された外部電極を有し、前記貫通電極の上端に対応する金属膜の外周部位を陽極酸化させると共に、この陽極酸化層部に囲まれた金属膜部分と前記素子の電極を電気的接続手段で接続した電子部品。