特許
J-GLOBAL ID：200903041809593880
マイクロマシンスイッチおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-281296
公開番号（公開出願番号）：特開2001-126603
出願日： 1998年12月22日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：
【要約】【課題】 大量生産可能で安価かつ高性能なマイクロマシンスイッチを実現する。【解決手段】 基板上にギャップと近接して設けられた支持部材によって基板上に支持された可撓性の梁部材と、この梁部材の基板側における少なくともギャップと対向する位置に設けられた接触電極と、基板上に梁部材の一部と対向して設けられた下部電極とを備え、梁部材は、支持部材との接続部分から下部電極と対向する位置にかけて導電性を有することにより上部電極として機能し、かつ、少なくとも支持部材との接続部分から下部電極と対向する位置までの間の一部の領域で、基板面に平行な梁部材の中心面に対して基板面に直交する厚み方向に沿った熱膨張係数が対称となるように配置された二種類以上の材料によって構成されており、かつ、接触電極が、梁部材における基板側の面に設けられた場合の絶縁性部材よりも厚い絶縁性部材を介して設けられている。
請求項（抜粋）：
基板上に設けられた第1の信号線と、前記基板上に設けられかつ前記第1の信号線の端部から所定のギャップを隔てて端部の設けられた第2の信号線との間の導通/非導通を制御するマイクロマシンスイッチにおいて、前記基板上に前記ギャップと近接して設けられた支持部材によって前記基板上に支持された可撓性の梁部材と、この梁部材の前記基板側における少なくとも前記ギャップと対向する位置に設けられた接触電極と、前記基板上に前記梁部材の一部と対向して設けられた下部電極とを備え、前記梁部材は、前記支持部材との接続部分から前記下部電極と対向する位置にかけて導電性を有することにより上部電極として機能し、かつ、少なくとも前記支持部材との接続部分から前記下部電極と対向する位置までの間の一部の領域で、前記基板面に平行な前記梁部材の中心面に対して前記基板面に直交する厚み方向に沿った熱膨張係数が対称となるように配置された二種類以上の材料によって構成されており、かつ、前記接触電極が、前記梁部材における前記基板側の面に設けられた場合の絶縁性部材よりも厚い絶縁性部材を介して設けられていることを特徴とするマイクロマシンスイッチ。
IPC (3件)：
H01H 59/00
, B81B 3/00
, H01H 49/00
H01H 59/00
, B81B 3/00
, H01H 49/00 Z
