回路基板およびチップ部品実装方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-017899
公開番号（公開出願番号）：特開2005-216884
出願日： 2004年01月27日
公開日（公表日）： 2005年08月11日
要約：

【課題】チップ部品を基板に高密度に実装し、回路基板を小型化する。【解決手段】回路基板1は、配線パターン22が形成された基板2と、基板2上にはんだ70aを介して実装されたチップコンデンサである第1チップ部品3a,3bと、第1チップ部品3a、3bの電極31上の基板2とは反対側にはんだ70bを介して実装されたチップ抵抗器である第2チップ部品4とを備える。第2チップ部品4の一方の電極41は第1チップ部品3aの電極31に接続され、他方の電極41は第1チップ部品3bの電極31に接続される。チップ部品を多段に積み重ねることにより、チップ部品を基板に高密度に実装することができ、回路基板1が小型化される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

チップ部品が実装された回路基板であって、配線パターンが形成された基板と、前記基板上に導電性の接合材料を介して実装された複数の第1チップ部品と、前記複数の第1チップ部品の前記基板とは反対側に導電性の接合材料を介して実装された少なくとも1つの第2チップ部品と、を備え、前記複数の第1チップ部品に含まれる一の第1チップ部品および他の第1チップ部品の前記基板上における高さがほぼ等しく、前記少なくとも1つの第2チップ部品に含まれるチップ部品の一方の電極が前記一の第1チップ部品の電極に接合され、他方の電極が前記他の第1チップ部品の電極に接合されることを特徴とする回路基板。

IPC (2件)：

H05K1/18 , H05K3/34

FI (2件)：

H05K1/18 J , H05K3/34 507C

Fターム (11件)：

5E319AA03 , 5E319AB06 , 5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319CD26 , 5E319GG01 , 5E336AA04 , 5E336CC52 , 5E336CC53 , 5E336EE03 , 5E336GG30

引用特許：

出願人引用 (3件)

チップ型電子部品集合体
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-032009 出願人：ローム株式会社
電子部品集合体及びその実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-029027 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭63-60593号公報

審査官引用 (6件)

特開平4-030590
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-282920 出願人：日本電気株式会社
特開平4-030590

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