特許

J-GLOBAL ID：200903041813384276

樹脂モールド基板の保持構造

発明者： 佐伯 高章 ,  杉浦 慎一 ,  太田 隆 ,  米本 宜司
出願人/特許権者： 富士通テン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-020661
公開番号（公開出願番号）：特開平10-223667
出願日： 1997年02月03日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】モールド金型を簡略化し、簡略化された金型内での基板の保持構造を提供することを目的とする。【解決手段】U字状に折り曲げられたフレキシブル基板が金型内で保持され、樹脂でモールドされてなる樹脂モールド基板の保持構造において、前記フレキシブル基板の対向面間に弾性部材が設けられ、該弾性部材が圧縮状態に挟み込まれてなることを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

U字状に折り曲げられたフレキシブル基板が金型内で保持され、樹脂でモールドされてなる樹脂モールド基板の保持構造において、前記フレキシブル基板の対向面間に弾性部材が設けられ、該弾性部材が圧縮状態に挟み込まれてなることを特徴とする樹脂モールド基板の保持構造。

IPC (2件)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (2件)：

H01L 21/56 R ,  H01L 23/28 B