複合フェライトによる基板兼用ケースを用いた電子部品

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-063993
公開番号（公開出願番号）：特開平8-340193
出願日： 1996年03月21日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：

【要約】【課題】金属ケースを用いることなく小型でシールド効果が高く、さらに容易に製造することが可能な表面実装型電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は電子部品を構成する内蔵部品を複合フェライトで覆うことにより、大幅なノイズの低減が可能となる。また、通常のガラエポ等による基板は使用せず複合フェライトケースの内面を基板として回路部品を実装し、また、端子部としてリードフレームや端子ピンを使用しないため小型化、特に低背化(高さ方向)に有利である電子部品の提供が可能となる。

請求項（抜粋）：

複合フェライト樹脂からなる凹状のケースの内面に配線パターン及び部品取付けランドを形成したことを特徴とする電子部品。

IPC (4件)：

H05K 9/00 , H05K 5/02 , H05K 1/03 610 , H05K 1/11

FI (5件)：

H05K 9/00 T , H05K 9/00 Q , H05K 5/02 J , H05K 1/03 610 R , H05K 1/11 D

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