特許

J-GLOBAL ID：200903041817567731

メッキ方法

発明者： 山田 健一
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-136380
公開番号（公開出願番号）：特開平7-316892
出願日： 1994年05月25日
公開日（公表日）： 1995年12月05日
要約：

【要約】【目的】 メッキ膜の厚みばらつきを抑制、防止して、メッキ時間の短縮を可能にするとともに、セラミック電子部品にメッキを施す場合のセラミック素体の機械的強度の低下や電気特性の劣化を防止する。【構成】 被メッキ物を陰極電極に継続的または断続的に導通させる通電媒体として、被メッキ物と略同一のかさ比重を有する通電媒体を用いる。また、通電媒体として、被メッキ物と略同一の形状及び寸法を有するものを用いる。さらに、通電媒体として、被メッキ物と略同一の材料を用いて形成されたものを用いる。さらに、通電媒体として、セラミック材料焼結体の表面に金属メッキを施して導体化したものを用いる。

請求項（抜粋）：

被メッキ物を通電媒体とともにメッキ液中に浸漬し、被メッキ物を前記通電媒体を介して陰極電極に継続的または断続的に導通させながら、陰極電極と陽極電極の間に通電することにより、被メッキ物に所定のメッキ被膜を析出させるようにしたメッキ方法において、前記通電媒体として、被メッキ物と略同一のかさ比重を有する通電媒体を用いることを特徴とするメッキ方法。