特許

J-GLOBAL ID：200903041819347020

ポリアミド樹脂組成物

発明者： 積山 龍男 ,  中本 覚
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-096668
公開番号（公開出願番号）：特開平8-291251
出願日： 1995年04月21日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：

【要約】【目的】【構成】 ヘキサメチレンジアミン・アジピン酸の等モル塩。ヘキサメチレンジアミン・テレフタル酸の等モル塩および12-アミノドデカン酸またはω-ラウロラクタムからなる結晶性三元共重合ポリアミド樹脂組成物。【効果】 自動車、電子・電気用部品に利用される。

請求項（抜粋）：

(A)(a)ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸との等モル塩、 (b)ヘキサメチレンジアミンとテレフタル酸との等モル塩、 (c)12-アミノドデカン酸またはω-ラウロラクタム からなる結晶性三元共重合ポリアミド 50〜92重量部、(B)α、β-不飽和カルボン酸、その無水物、または誘導体でグラフトした変 性ポリオレフィン 5〜35重量部、および(C)ポリアミド12 3〜15重量部、からなるポリアミド樹脂組成物(総量が100重量部として)。

IPC (5件)：

C08L 77/00 LQS ,  C08L 77/00 LQW ,  C08L 77/00 ,  C08L 51:06 ,  C08L 77:04

FI (2件)：

C08L 77/00 LQS ,  C08L 77/00 LQW