特許

J-GLOBAL ID：200903041820918480

半導体ウエハ用ダイシングフィルム

発明者： 佐々木 秀樹 ,  高木 潤
出願人/特許権者： 三菱樹脂株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-183501
公開番号（公開出願番号）：特開2002-009018
出願日： 2000年06月19日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハのダイシングの際に用いる半導体ウエハ用ダイシングフィルムとして好適に使用できる塩素を含まない材料からなるフィルムを提供する。【解決手段】 実質的に塩素を含まない樹脂からなり、下記(A)、(B)、及び(C)を主成分とする混合樹脂層を少なくとも1層有する半導体ウエハ用ダイシングフィルム。(A)プロピレン系樹脂20〜80重量%(B)ビニル芳香族化合物と共役ジエンとの共重合体またはその水素添加誘導体樹脂10〜50重量%(C)石油樹脂、テルペン樹脂、クマロン-インデン樹脂、ロジン系樹脂、またはそれらの水素添加誘導体0〜40重量%

請求項（抜粋）：

実質的に塩素を含まない樹脂からなり、下記(A)、(B)、及び(C)を主成分とする混合樹脂層を少なくとも1層有する半導体ウエハ用ダイシングフィルム。(A)プロピレン系樹脂20〜80重量%(B)ビニル芳香族化合物と共役ジエンとの共重合体またはその水素添加誘導体樹脂10〜50重量%(C)石油樹脂、テルペン樹脂、クマロン-インデン樹脂、ロジン系樹脂、またはそれらの水素添加誘導体0〜40重量%

IPC (8件)：

H01L 21/301 ,  C08J 5/18 CER ,  C08L 9/06 ,  C08L 23/10 ,  C08L101/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J123/14 ,  C09J151/02

FI (8件)：

C08J 5/18 CER ,  C08L 9/06 ,  C08L 23/10 ,  C08L101/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J123/14 ,  C09J151/02 ,  H01L 21/78 M

Fターム (50件)：

4F071AA13 ,  4F071AA20 ,  4F071AA22 ,  4F071AA39 ,  4F071AF06Y ,  4F071AF14Y ,  4F071AF21Y ,  4F071AH19 ,  4F071BC01 ,  4J002AC08X ,  4J002AF02Y ,  4J002BA01Y ,  4J002BB12W ,  4J002BB14W ,  4J002BB15W ,  4J002BK00Y ,  4J002GJ00 ,  4J004AA10 ,  4J004AB07 ,  4J004CA04 ,  4J004CC03 ,  4J004CE01 ,  4J004DB02 ,  4J004FA08 ,  4J040DF031 ,  4J040DF032 ,  4J040DF061 ,  4J040DF062 ,  4J040EC231 ,  4J040EC232 ,  4J040FA141 ,  4J040FA142 ,  4J040GA04 ,  4J040GA07 ,  4J040HB19 ,  4J040HB41 ,  4J040HD06 ,  4J040HD27 ,  4J040JA01 ,  4J040JA12 ,  4J040JB08 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040KA26 ,  4J040LA01 ,  4J040LA06 ,  4J040LA11 ,  4J040MA04 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20