切断ブレード及び電解ドレッシング研削切断装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-308249
公開番号（公開出願番号）：特開平7-164327
出願日： 1993年12月08日
公開日（公表日）： 1995年06月27日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】ガラス・セラミックス等の切断加工や溝入れ加工において、切断面の表面粗さと切断速度を向上し、かつ異常摩耗や偏摩耗を防止することにより切断ブレードの長寿命化を図る。【構成】外周側に広がるテーパ角を有する大径砥粒13で構成されるブレード1の両面に中径砥粒7、小径砥粒3の順番で層を設けたことにより、砥粒の急激な摩耗による異常摩耗、偏摩耗を防止する。第2の発明では大径砥粒からなるブレードの両面に複数個の緩衝材を含む小径砥粒層を設けることにより、加工基板の切断面とブレードが接触する際の衝突エネルギーを吸収し、切削面との過度の摩擦を防止することができる。また第3、4の発明では、マイナス電極と切断ブレードの厚さ方向に絶縁層で複数個に分割して、切断ブレードの外周中央と側面のそれぞれに電解ドレッシング作用を与え、高精度及び長寿命化を達成した。

請求項（抜粋）：

ガラス・セラミックス等の切断加工や溝入れ加工を行うための切断ブレードにおいて、前記切断ブレードの外周中央に大径砥粒を有し、前記切断ブレードの両側面に小径砥粒を有し、前記大径砥粒と前記小径砥粒の中間層に前記大径砥粒より小さく前記小径砥粒より大きい中径砥粒を有し、かつ前記大径砥粒の断面は、前記切断ブレード外周側に広がるテーパ角を持つことを特徴とする切断ブレード。

IPC (6件)：

B24D 5/12 , B23H 5/00 , B23H 5/10 , B24B 53/00 , B24D 3/02 310 , B24D 5/14

引用特許：

審査官引用 (5件)

切断砥石及び切断方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-014403 出願人：日本電気株式会社
特開昭62-251081
特開昭59-107859

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