特許

J-GLOBAL ID：200903041828354721

封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 橋本 羊一
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-044018
公開番号（公開出願番号）：特開2001-233931
出願日： 2000年02月22日
公開日（公表日）： 2001年08月28日
要約：

【要約】【課題】 耐リフロー性及び成形性に優れ、且つワイヤースイープが小さいエポキシ樹脂組成物を提供すること。及び、このエポキシ樹脂組成物を用いて封止した耐リフロー性が優れ、ボイドが少ない半導体装置を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を含み、且つポリエーテル変性シリコーンとして側鎖にエポキシ基を持つポリエーテル変性シリコーンを封止用エポキシ樹脂組成物全量に対し0.01〜10重量%含み、さらにワックスとしてアマイド系ワックスを含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。また、エポキシ樹脂組成物として上記の封止用エポキシ樹脂組成物を用いていることを特徴とする半導体装置

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、ポリエーテル変性シリコーンと、ワックスとを含んでなる封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として下記式(1)のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を含み、且つポリエーテル変性シリコーンとして下記式(2)の側鎖にエポキシ基を持つポリエーテル変性シリコーンを封止用エポキシ樹脂組成物全量に対し0.01〜10重量%含み、さらにワックスとしてアマイド系ワックスを含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】

IPC (7件)：

C08G 59/20 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/20 ,  C08L 63/00 ,  C08L 91/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

C08G 59/20 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/20 ,  C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 C ,  C08L 91/06 ,  H01L 23/30 R

Fターム (37件)：

4J002AE034 ,  4J002CC033 ,  4J002CC043 ,  4J002CC073 ,  4J002CD021 ,  4J002CD112 ,  4J002EP017 ,  4J002FD016 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD143 ,  4J002FD150 ,  4J002FD164 ,  4J002FD167 ,  4J002GQ05 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036AC08 ,  4J036AD11 ,  4J036AK17 ,  4J036DB15 ,  4J036DC02 ,  4J036FA01 ,  4J036FA10 ,  4J036FB03 ,  4J036FB07 ,  4J036FB18 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20