特許
J-GLOBAL ID：200903041839086591
プリント配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-299700
公開番号（公開出願番号）：特開平7-154055
出願日： 1993年11月30日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：
【要約】【目的】効率と経済性に優れたプリント配線板の製造法を提供すること。【構成】支持体上に粗面を有する極薄の銅とエッチング条件の異なる金属層を形成し、その粗面を介して内層回路を有する絶縁性基板材料と積層一体化し、その内層回路を有する絶縁性基板材料から前記支持体を除去し、穴をあけ、その内層回路を有する絶縁性基板材料から銅とエッチング条件の異なる金属層を、前記粗面の形状をその内層回路を有する絶縁性基板材料の表面に残した状態でエッチング除去した後、前記金属層の粗面形状が転写されたその内層回路を有する絶縁性基板材料の表面の必要な箇所及び穴内壁に、無電解めっきを用いて回路導体を形成すること。
請求項（抜粋）：
支持体上に粗面を有する極薄の銅とエッチング条件の異なる金属層を形成し、その粗面を介して絶縁性基板材料と積層一体化し、その絶縁性基板材料から前記支持体及び金属層を、前記粗面の形状をその絶縁性基板材料に残した状態でエッチング除去した後、前記金属層の粗面形状が転写されたその絶縁性基板材料の表面の必要な箇所に、無電解めっきを用いて回路導体を形成することを特徴とするプリント配線板の製造法。
IPC (2件)：
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