特許

J-GLOBAL ID：200903041841058945

多層化接着シート及びそれを用いた多層配線板の製造法

発明者： 菅野 雅雄 ,  鈴木 正勝 ,  今野 辰彦 ,  吉田 正俊 ,  高橋 宏
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-244730
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106765
出願日： 1993年09月30日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：

【要約】【目的】効率的に高密度の配線を行うことができる多層配線板、特にフレックス・リジット配線板用の接着剤と、その接着剤を用いた多層配線板の製造法を提供すること。【構成】加圧・加熱時の樹脂流れが10〜50%である樹脂層と、加圧・加熱時の樹脂流れが1〜3%である樹脂層との2層以上の複層からなる接着シートと、このような多層化接着シートを介して、所定の範囲に後工程で除去を容易にする加工を施した積層板を重ね、加圧・加熱して積層一体化し、穴あけ、めっき、回路加工、不要な部分の積層板を除去すること。

請求項（抜粋）：

少なくとも、加圧・加熱時の樹脂流れが10〜50%である樹脂層と、加圧・加熱時の樹脂流れが1〜3%である樹脂層との2層以上の複層からなることを特徴とする多層化接着シート。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  C09J 7/00 JHM ,  H05K 3/38