特許
J-GLOBAL ID:200903041841139694

接合方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 林 敬之助
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-296017
公開番号(公開出願番号):特開平6-142947
出願日: 1992年11月05日
公開日(公表日): 1994年05月24日
要約:
【要約】【目的】 粉末を介して接合母材と被接合物に圧力を負荷して容易に拡散接合する方法を提供する。【構成】 接合母材と被接合母材を接触させたものをセラミックス粉末を入れた容器に挿入し、セラミックス粉末に圧力を負荷した状態で加熱することにより拡散接合させ接合体を得る。また、セラミックス粉末にカーボン粉末を混入することにより、粉体中の摩擦係数を低減させ、低圧力で拡散接合する。【効果】 接合母材と被接合物の接合において、複雑で高価な治具や装置を必要とせず高効率に接合し、強度の高い接合体を得ることができる。
請求項(抜粋):
接合母材と被接合物の接合において、接合母材と被接合物を固体粉末を入れた容器の中に挿入し、固体粉末への圧力の負荷と加熱を行うことにより拡散接合する接合母材と被接合物の接合方法。
IPC (3件):
B23K 20/00 310 ,  B22F 7/08 ,  F27B 17/00 301

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