特許

J-GLOBAL ID：200903041845072853

樹脂封止型半導体装置及びその製造方法

発明者： 小松 勝次 ,  石田 芳弘 ,  大森 義信 ,  竹之内 季久男
出願人/特許権者： シチズン時計株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-049467
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250529
出願日： 1995年03月09日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：

【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置の信頼性及び生産性の向上【構成】 略中央部にICチップ6を収納する貫通穴1aを有し、リード電極2とパッド電極3を一方の面にのみ形成された回路基板1の他方の面を、スリットで区分された多数個取りする金属板の放熱板4に固着し、貫通穴1aと放熱板4で形成された凹部にICチップ6を搭載後ボンディングワイヤー8でワイヤーボンディングし、トランスファーモールドはパッド電極3のみを露呈する開口部9aを形成し回路基板1の全面と側面及びスリットにより露出された放熱板4の側面まで樹脂封止部9で覆い、前記開口部9aに半田バンプ12を形成する。【効果】 装置の薄型化、回路基板と放熱板の接着強度を増し、放熱特性及び耐吸湿性が優れ信頼性が高いBGAを安価に製造できる。

請求項（抜粋）：

樹脂基板の略中央部にICチップを収納する貫通穴を有し、且つ樹脂基板上にリード電極及びパッド電極を形成した回路基板と、該回路基板の貫通穴を覆う如く回路基板に固着した放熱板と、前記回路基板の貫通穴と前記放熱板とにより形成された凹部に固着され、且つ前記リード電極とワイヤーボンディングされたICチップと、該ICチップを封止する樹脂封止部と、前記パッド電極に半田バンプを設けてなる樹脂封止型半導体装置において、前記回路基板の一方の面のみ前記リード電極及びパッド電極を形成し、他方の面に前記放熱板を固着すると共に、前記樹脂封止部は前記パッド電極のみを露呈する開口部を設ける如く、且つ前記回路基板の一方の面と側面及び前記放熱板の側面を覆う如く形成し、前記半田バンプは前記樹脂封止部の開口部に形成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

H01L 21/56 R ,  H01L 23/50 R ,  H01L 23/12 L