特許
J-GLOBAL ID：200903041848003674

基 板

発明者：
黒木 義昭

黒木 義昭 について

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柳 邦夫

柳 邦夫 について

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馬渕 智裕

馬渕 智裕 について

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粟野 真也

粟野 真也 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 小島 清路
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-200195
公開番号（公開出願番号）：特開2002-098666
出願日： 2001年06月29日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
要約：
【要約】【課題】 コンタクト端子と、金属製電極リード板とが十分に密着して接続されたセンサ用基板等の基板を提供する。【解決手段】 導電体が埋設されたアルミナ層11aを含むセラミック基体と、アルミナ層11aの表面に形成され、発熱抵抗体の端部と導通された発熱抵抗体用コンタクト端子と、このコンタクト端子に接続された金属製電極リード板2と、を有するセンサ用基板において、白金等からなる金属製電極リード板は、コンタクト端子が有する凸部192aに押圧され、接続されている。コンタクト端子19aは、アルミナ層11aの表面に形成された基部191aと、この基部の表面に形成された凸部192aとからなり、この凸部に金属製電極リード板を押圧して接続することにより、凸部は変形し、コンタクト端子と金属製電極リード板2とを十分に密着させることができる。
請求項（抜粋）：
内部又は表面に配線が形成された基板であって、外部回路に電気的に接続されているリードが接触により接合する位置の表面に、前記外部回路と前記配線を電気的に接続するためのコンタクト端子が形成されている基板において、前記リードは前記コンタクト端子を厚み方向に押圧しており、前記コンタクト端子は前記リードと接触している部位において、接触前に比較して80%以下の厚みに圧縮変形されている領域を有することを特徴とする基板。
IPC (4件)：
G01N 27/409 ,  G01N 27/04 ,  G01N 27/41 ,  G01N 27/416
FI (6件)：
G01N 27/04 Z ,  G01N 27/58 B ,  G01N 27/46 325 H ,  G01N 27/46 325 Z ,  G01N 27/46 371 G ,  G01N 27/46 331
Fターム (29件)：
2G004BB04 ,  2G004BC02 ,  2G004BC07 ,  2G004BD04 ,  2G004BE04 ,  2G004BE12 ,  2G004BE13 ,  2G004BE15 ,  2G004BE16 ,  2G004BE22 ,  2G004BE24 ,  2G004BE26 ,  2G004BF08 ,  2G004BF09 ,  2G004BF18 ,  2G004BF27 ,  2G004BG05 ,  2G004BH09 ,  2G004BJ03 ,  2G004BL08 ,  2G004BL18 ,  2G004BM04 ,  2G004BM07 ,  2G004BM10 ,  2G060AA10 ,  2G060AD04 ,  2G060AE40 ,  2G060AF07 ,  2G060EB07
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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