特許

J-GLOBAL ID：200903041849187760

塗布装置及び塗布方法

発明者： 細井 貢
出願人/特許権者： 三菱化学ポリエステルフィルム株式会社
代理人 (2件)： 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-327136
公開番号（公開出願番号）：特開2004-160307
出願日： 2002年11月11日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：

【課題】ベースフィルムに対する塗布欠陥が発生するのを抑制するとともに、ベースフィルムにフィルム欠陥が発生するのを抑制することができる塗布装置及び塗布方法を提供する。【解決手段】塗布装置11は、連続して走行するベースフィルム16の表面に塗布液21を過剰に塗布する塗布機構13と、バー本体25a及びその表面に巻回されるワイヤー25bとを備える塗布厚調整用バー25を有する塗布厚調整機構14とを備えている。塗布厚調整用バー25は、塗布液21の凝集を抑制する速度でベースフィルム16の幅方向に揺動され、塗布液21が塗布された側のベースフィルム16の表面に押し付けられることにより塗布厚を調整するように構成されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

連続して走行するベースフィルムの表面に塗布液を過剰に塗布するための塗布機構と、バー本体及びその表面に巻回されるワイヤーとを備える塗布厚調整用バーを有し、塗布液が塗布された側のベースフィルムの表面に塗布厚調整用バーを押し付けることにより塗布厚を調整するための塗布厚調整機構とを備え、塗布厚調整用バーは、塗布液の凝集を抑制する速度でベースフィルムの幅方向に揺動されるように構成されていることを特徴とする塗布装置。

IPC (5件)：

B05C11/02 ,  B05C5/02 ,  B05C11/10 ,  B05D1/26 ,  B05D3/00

FI (5件)：

B05C11/02 ,  B05C5/02 ,  B05C11/10 ,  B05D1/26 Z ,  B05D3/00 F

Fターム (33件)：

4D075AC02 ,  4D075AC53 ,  4D075AC72 ,  4D075AC78 ,  4D075AC80 ,  4D075AC92 ,  4D075AC94 ,  4D075DA03 ,  4D075DB31 ,  4D075DB48 ,  4D075DC21 ,  4D075DC24 ,  4D075DC27 ,  4D075DC28 ,  4D075EA05 ,  4F041AA12 ,  4F041AB02 ,  4F041BA56 ,  4F041BA59 ,  4F041CA02 ,  4F041CA12 ,  4F041CA22 ,  4F042AA22 ,  4F042BA04 ,  4F042BA25 ,  4F042CC02 ,  4F042CC09 ,  4F042CC30 ,  4F042DD09 ,  4F042DD10 ,  4F042DD16 ,  4F042DD20 ,  4F042DD45

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平1-123665