特許
J-GLOBAL ID：200903041853192264
基板用熱処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-037202
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206044
出願日： 1992年01月27日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：
【要約】【目的】 炉芯管内周壁面への堆積を回避できるようにするとともに、そのための構成を有効利用して、プロセスガスを安価に予熱する。【構成】 炉芯管1の周囲に基板を加熱するヒーターユニット5を設けるとともに、炉芯管1の外表面全面とヒーターユニット5との間に横断面形状環状のガス流路Rを形成し、そのガス流路Rに空気配管9を介して送気ファン8を接続して冷却用ガスを供給し、更に、炉芯管1にプロセスガスを供給するガス供給管10に熱交換器11を設け、その熱交換器11にガス流路Rを接続し、炉芯管1に供給する前のプロセスガスをガス流路Rからの排ガスによって予熱する。
請求項（抜粋）：
内部にプロセスガスを導入するようにした炉芯管の周囲に基板を加熱する加熱手段を設けた基板用熱処理装置において、前記炉芯管の外表面全面と前記加熱手段との間に形成された横断面形状環状のガス流路に冷却用ガスを供給する冷却ガス供給手段と、前記炉芯管に供給する前のプロセスガスを前記ガス流路からの排ガスによって予熱する熱交換器と、を備えたことを特徴とする基板用熱処理装置。
IPC (6件)：
H01L 21/22
, C23C 16/48
, C30B 25/10
, C30B 25/14
, H01L 21/31
, H01L 21/324
