特許

J-GLOBAL ID：200903041854336995

高誘電率ペースト並びに電子部品

発明者： 千艘 智充 ,  馬淵 利明 ,  中司 徹
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 増田 竹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-041255
公開番号（公開出願番号）：特開2004-253219
出願日： 2003年02月19日
公開日（公表日）： 2004年09月09日
要約：

【課題】コンデンサ材料等として電子部品に用いられる高誘電率のペーストであって、誘電率が15以上で誘電損失が小さく、また粘度が0.5〜50Pと塗工性にも優れた、高誘電率ペーストとそれを用いた電子部品を提供することにある。【解決手段】エポキシ樹脂(硬化剤、硬化促進剤を含む)75〜25%(vol)と、シランカップリング剤の最小被覆面積が70m2/g以上であるチタン酸バリウム25〜75%(vol)とからなる、高誘電率ペーストとすることによって、また前記シランカップリング剤が、アミノシランカップリング剤或いはエポキシシランカップリング剤である高誘電率ペーストとすることによって、解決される。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(硬化剤、硬化促進剤を含む)75〜25%(vol)と、シランカップリング剤の最小被覆面積が70m2/g以上であるチタン酸バリウム25〜75%(vol)とからなることを特徴とする、高誘電率ペースト。

IPC (5件)：

H01B3/00 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  H01B3/12 ,  H01G4/12

FI (5件)：

H01B3/00 A ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 C ,  H01B3/12 303 ,  H01G4/12 397

Fターム (16件)：

4J002CD001 ,  4J002DE186 ,  4J002FB096 ,  4J002FB146 ,  4J002GQ00 ,  5E001AB06 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AE04 ,  5G303AA01 ,  5G303BA07 ,  5G303CA01 ,  5G303CA09 ,  5G303CB03 ,  5G303CB35 ,  5G303CD03