特許
J-GLOBAL ID：200903041859942028
両面研磨方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
塚原 孝和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-076387
公開番号（公開出願番号）：特開2001-260013
出願日： 2000年03月14日
公開日（公表日）： 2001年09月25日
要約：
【要約】【課題】 ワークの研磨レートと研磨精度との向上を図ることができる両面研磨方法を提供する。【解決手段】本加工過程の実行により、両面研磨装置の上定盤と下定盤とサンギアとインターナルギアとを駆動し、ワークを、回転する上定盤及び下定盤によって所定時間だけ本加工する。そして、所定時間経過後に仕上げ加工過程を実行し、上定盤及び下定盤の回転が停止する。このとき、上定盤の加圧力を本加工過程時の加圧力の1倍〜1/10倍に減少させると共に、サンギア及びインターナルギアの回転速度を本加工過程時の回転速度の1/5倍〜5倍の回転速度に増加させて、ワークを仕上げ加工する。
請求項（抜粋）：
上定盤と下定盤とサンギアとインターナルギアとを所定方向に独立駆動可能な両面研磨装置を用いて、ワークの両面を同時に研磨する両面研磨方法であって、上記下定盤上に載置され且つ上記サンギアとインターナルギアとに噛合された状態で一以上のワークを保持したキャリアを、上記サンギア及びインターナルギアを駆動させることで、上記サンギアの周りで自公転させると共に上記ワークを上記上定盤で加圧しながら当該上定盤と上記下定盤とを所定方向に回転させることで、上記ワークの両面を所定時間だけ本加工する本加工過程と、上記所定時間経過後に、上記サンギア及びインターナルギアの駆動を継続させたまま、上記上定盤及び下定盤の回転を停止すると共に、上記上定盤の加圧力を上記本加工過程時の加圧力の1倍〜1/10倍の加圧力に減少させ、且つ上記サンギア及びインターナルギアの回転速度を上記本加工過程時の回転速度の1/5倍〜5倍の回転速度に増加させて、上記ワークの両面を所定時間だけ仕上げ加工する仕上げ加工過程とを具備することを特徴とする両面研磨方法。
Fターム (14件)：
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058AA12
, 3C058AB04
, 3C058BA04
, 3C058BA05
, 3C058BA09
, 3C058CA04
, 3C058CA06
, 3C058CB01
, 3C058CB03
, 3C058CB05
, 3C058DA06
, 3C058DA09
