特許
J-GLOBAL ID：200903041860503429
半導体集積回路装置およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-299618
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124352
出願日： 1998年10月21日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】 高密度配線を有し、信頼性の高いパッケージ基板またはパッケージ実装基板を実現することのできる技術を提供する。【解決手段】 チップコンデンサCをパッケージ基板Sの内部に埋め込み、チップコンデンサCの上下に設けられた金属電極2をパッケージ基板Sの内部に設けられた導体層3に接着する。
請求項（抜粋）：
電源供給ラインの電圧レベルの変動を抑えるチップコンデンサが、パッケージ基板またはパッケージ実装基板の内部に埋め込まれていることを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 B
, H01L 25/00 B
