特許

J-GLOBAL ID：200903041863327338

Pbフリーはんだを用いた実装構造体

発明者： 中塚 哲也
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-205766
公開番号（公開出願番号）：特開2001-036233
出願日： 1999年07月21日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】高融点の共晶組成のPbフリーはんだを用いて行う際、その裏面である第1面の既に接続が完了しているはんだの基板に近い側に低融点の成分の偏析を起こりにくくし、接続部の信頼性が著しく低下するのを防ぐこと。【解決手段】フローはんだ付けを従来のSn-37mass%Pbよりも高融点の共晶組成のPbフリーはんだを用いて行う際、部品本体2aと基板1との間に熱伝導材料4を設けることにより、はんだ付け後の基板冷却時に有機基板と電子部品本体との間の温度差が大きくならないようにし、はんだ3接続部内に大きな温度勾配ができるのを防ぐ。

請求項（抜粋）：

有機基板の第1面に熱容量の大きい電子部品をPbフリーはんだペーストを用いてはんだ付けした後、その裏面である第2面に溶融したPbフリーはんだの噴流を当ててさらに別の電子部品をはんだ付けする際、電子部品の熱容量の大きさが原因で、接続部のはんだ中に成分元素の偏析が発生するのを防ぐために、有機基板と熱容量の大きい電子部品との間に伝熱経路を設けることを特徴としたPbフリーはんだを用いた実装構造体。

IPC (4件)：

H05K 3/34 512 ,  H05K 3/34 504 ,  H05K 3/34 506 ,  H05K 1/18

FI (4件)：

H05K 3/34 512 Z ,  H05K 3/34 504 A ,  H05K 3/34 506 A ,  H05K 1/18 G

Fターム (13件)：

5E319BB01 ,  5E319BB05 ,  5E319BB20 ,  5E319CC24 ,  5E319CC33 ,  5E319GG20 ,  5E336AA04 ,  5E336BB11 ,  5E336BB15 ,  5E336CC31 ,  5E336DD39 ,  5E336EE02 ,  5E336GG03