特許
J-GLOBAL ID：200903041867073152
物体の加工処理方法と、その装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 忠秋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-091749
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297493
出願日： 1998年04月03日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：
【要約】【課題】 三次元の複雑形状の被処理物体Wに対し、均一な加工処理を実現する。【解決手段】 被処理物体Wを収容する真空槽11と、真空槽11に原料ガスを供給する原料ガス供給源20と、真空槽11内の原料ガスを間欠的に電離させてプラズマを生成する電力供給源30とを設ける。電力供給源30は、原料ガス供給源20からの原料ガスが被処理物体Wの周囲に均一に拡散すると、原料ガスに電力を供給して原料ガスを電離させ、生成するプラズマのイオンは、被処理物体Wの周囲に形成されるイオンシースを介して被処理物体Wの表面に向けて垂直に加速される。
請求項（抜粋）：
被処理物体を収容する真空槽に原料ガスを導入し、真空槽内の原料ガスを間欠的に電離させてプラズマを生成することを特徴とする物体の加工処理方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05H 1/46 A
, H05H 1/46 B
, C23C 14/54 B
