特許

J-GLOBAL ID：200903041868431443

有機珪素重合体及び半導体装置

発明者： 中田 義弘 ,  福山 俊一 ,  小林 倫子 ,  大倉 嘉之
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-033769
公開番号（公開出願番号）：特開平7-242747
出願日： 1994年03月03日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：

【要約】【目的】 有機珪素重合体に関し、多層配線の層間絶縁膜の形成に有用な有機珪素重合体を提供することを目的とする。【構成】 有機珪素重合体を、次式(I)の4官能珪素化合物:Si(OR1 )4 (式中、R1 はアルコキシ基を表わす)と、次式(II)の2官能又は3官能珪素化合物あるいはその混合物:(R2)m Si(OR1)n (式中、R1 はアルコキシ基を表わし、R2 は炭素数1〜6のフルオロアルキル基を表わし、mは1又は2であり、そしてnは、mが1の場合に3、mが2の場合に2である)とが結合したものであるように構成する。

請求項（抜粋）：

次式(I)により表わされる4官能珪素化合物:Si(OR1 )4 ...(I)(式中、R1 はアルコキシ基を表わす)と、次式(II)により表わされる2官能又は3官能珪素化合物あるいはその混合物:(R2)m Si(OR1)n ...(II)(式中、R1 はアルコキシ基を表わし、R2 は炭素数1〜6のフルオロアルキル基を表わし、mは1又は2であり、そしてnは、mが1の場合に3、mが2の場合に2である)とが結合したものであり、その際、前式(I)の化合物と前式(II)の化合物の組成比は、前式(II)の化合物が2官能珪素化合物だけからなる場合に1:0.5〜25であり、前式(II)の化合物が3官能珪素化合物だけからなる場合に1:1〜50であり、かつ前式(II)の化合物が2官能及び3官能珪素化合物の混合物からなる場合に、前式(I)の化合物:3官能化合物:2官能化合物として、1:1〜25:0.5〜15であり、そして3,000〜5,000,000の重量平均分子量を有していることを特徴とする有機珪素重合体。

IPC (4件)：

C08G 77/04 NUA ,  C09D183/04 PMV ,  C09D183/08 ,  H01L 21/312