特許
J-GLOBAL ID:200903041872945052

熱電モジュール、熱電ユニット、及び温調装置

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-207350
公開番号(公開出願番号):特開2003-023185
出願日: 2001年07月09日
公開日(公表日): 2003年01月24日
要約:
【要約】【課題】 被冷却物体を均一に冷却可能で、しかも製造時の不具合や故障があっても容易に修理可能な熱電モジュールを提供する。【解決手段】 互いに電気的に接続された複数の熱電素子(4,5)に電流を流すことにより、被温調物(10)を冷却又は加熱する熱電モジュール(3)において、他の熱電モジュール(3)に対し、互いの位置関係を機械的に固定する脱着自在な連結手段(12)を備え、かつこの連結手段(12)によって、連結時に熱電モジュール(3)同士を互いに電気的に接続することを特徴とする熱電モジュール(3)、及びこの熱電モジュールを複数個連結することによって構成される熱電ユニット(4)。
請求項(抜粋):
互いに電気的に接続された複数の熱電素子(4,5)に電流を流すことにより、被温調物(10)を冷却又は加熱する熱電モジュールにおいて、他の熱電モジュール(3)に対し、互いの位置関係を機械的に固定する脱着自在な連結手段(12)を備えたことを特徴とする熱電モジュール。
IPC (4件):
H01L 35/32 ,  F25B 21/02 ,  H01L 23/38 ,  H01L 35/06
FI (4件):
H01L 35/32 A ,  F25B 21/02 A ,  H01L 23/38 ,  H01L 35/06
Fターム (1件):
5F036BA33

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