特許
J-GLOBAL ID:200903041872960183
電子回路基板とこれを内蔵した電子機器
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
森本 義弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-320118
公開番号(公開出願番号):特開2002-134929
出願日: 2000年10月20日
公開日(公表日): 2002年05月10日
要約:
【要約】【課題】 信頼性の高い防水構造を短いリードタイムで実現できる電子回路基板とこれを内蔵した電子機器を提供する。【解決手段】 プリント基板2の部品実装面2aをカバー1aで覆った電子回路基板11を、部品実装面2a,2bが据付状態における上下方向[矢印C方向]と交差する方向に向くよう実装する。部品実装面2aと対向する天面側のカバー1aの内壁面βに、カバー1aの内壁βに付着した結露12を部品実装面2a,2bの部品実装領域Bの外周部へ流下させる傾斜面15aを形成する。
請求項(抜粋):
プリント基板の少なくとも一方の部品実装面をカバーで覆った電子回路基板であって、前記カバーの内壁面に、前記カバーの内壁に付着した結露を前記部品実装面の部品実装領域の外周部もしくは前記部品実装面から遠ざける方向へ流下させる傾斜面を形成した電子回路基板。
IPC (2件):
FI (2件):
H05K 5/00 A
, H05K 5/02 L
Fターム (9件):
4E360CA01
, 4E360ED03
, 4E360EE02
, 4E360EE13
, 4E360GA29
, 4E360GA47
, 4E360GA53
, 4E360GB97
, 4E360GC08
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