特許

J-GLOBAL ID：200903041878174295

樹脂モールド装置と樹脂封止型半導体装置の製造方法

発明者： 後藤 明彦
出願人/特許権者： 山形日本電気株式会社
代理人 (1件)： 尾身 祐助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-158113
公開番号（公開出願番号）：特開2002-347087
出願日： 2001年05月28日
公開日（公表日）： 2002年12月04日
要約：

【要約】【課題】 成形品及び不要樹脂の金型からの離型を成形機外部に専用装置を設けることなく上下型構造と成形機動作のみで可能な樹脂モールド装置を提供する。【解決手段】 ポット15を有し、樹脂流路19が形成された下チェイス7と、下チェイス7へ着脱可能に搭載される、キャビティ20及び該キャビティへ溶融樹脂を充填するためのゲート23が形成された中間型9と、成形品及び樹脂流路の不要樹脂を離型するエジェクターピン14a、14bと、前記エジェクターピンを突き上げる突上げピン13a、13bと、中間型9上に降下して型締めする上チェイス8と、上チェイス8に設置され中間型を下型に押圧するプッシュピン11と、中間型9を押し上げるリフトピン12と、を備える。樹脂封止後、エジェクタピンプレート10を上昇させると、まずピン14aが上昇してキャビティ20から成形品を離型させる。その後、ピン12、14bが上昇して中間型9を押し上げるとともにランナ樹脂を離型させる。

請求項（抜粋）：

プランジャーが摺動可能なポットを収容する第1の金型と、前記第1の金型へ着脱可能に装着される、樹脂封止される成形品形成用のキャビティおよび該キャビティへの溶融樹脂を通過させるためのゲート樹脂流路が形成された中間金型と、樹脂封止時に前記中間金型を押圧する第2の金型と、を有する樹脂モールド装置において、前記第2の金型が前記中間金型から離れた状態で前記中間金型を前記第1金型側へ押圧する押圧手段と、前記中間金型が前記第1の金型に装着された状態で樹脂封止された成形品を前記キャビティから取り出すための成形品離型手段と、をさらに備えることを特徴とする樹脂モールド装置。

IPC (5件)：

B29C 45/40 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34

FI (5件)：

B29C 45/40 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 T ,  B29L 31:34

Fターム (24件)：

4F202AD18 ,  4F202AH34 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CK42 ,  4F202CK53 ,  4F202CK75 ,  4F202CM02 ,  4F202CM07 ,  4F206AD18 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB12 ,  4F206JB17 ,  4F206JN41 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA06 ,  5F061DA15