特許

J-GLOBAL ID：200903041879162193

放熱部品

発明者： 村井 大司
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (2件)： 吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-164645
公開番号（公開出願番号）：特開2009-004594
出願日： 2007年06月22日
公開日（公表日）： 2009年01月08日
要約：

【課題】発熱部品の放熱効果を高め、かつ構造制約により、放熱部品が発熱部品に対し非対称になるなど特殊な形状や配置になるような場合でも、他の発熱部品への流用性を高める放熱部品を得ることを目的とする。【解決手段】本発明における放熱部品1は、電子部品(発熱部品2)から発生する熱を放熱するために電子部品の表面に接触配置する取付構造を備える放熱部品1であって、取付構造は、電子部品に対して取り付け位置が移動可能な構造を有する。この取付構造は、放熱部品1に設けられた複数の取り付け穴3を有し、複数の取り付け穴3のいずれかに電子部品をネジ5またはカシメ等で固定する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電子部品から発生する熱を放熱するために前記電子部品の表面に接触配置する取付構造を備える放熱部品であって、 前記取付構造は、前記電子部品に対して取り付け位置が移動可能な構造を有する放熱部品。

IPC (2件)：

H01L 23/40 ,  H05K 7/20

FI (4件)：

H01L23/40 C ,  H05K7/20 B ,  H01L23/40 Z ,  H01L23/40 E

Fターム (11件)：

5E322AA01 ,  5E322AB01 ,  5E322AB04 ,  5E322FA04 ,  5F136BA04 ,  5F136BA32 ,  5F136DA09 ,  5F136EA01 ,  5F136EA02 ,  5F136EA33 ,  5F136GA06

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 実開平6-50396号公報
  

審査官引用 (1件)

• 高電流容量半導体装置のハウジング
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-164391   出願人：インターナショナル・レクチファイヤー・コーポレーション