特許
J-GLOBAL ID：200903041881069770
貫通構造を有する薄膜化回路基板の製造方法と保護用粘着テープ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
飯田 敏三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-106510
公開番号（公開出願番号）：特開2005-012177
出願日： 2004年03月31日
公開日（公表日）： 2005年01月13日
要約：
【課題】貫通構造部を有する回路基板の製造に於いて、製品の薄膜化において問題点を克服し、MEMS構造部の安定した形成方法、各種モーションセンサーの安定した製造方法を提供する。 上記製造方法に使用するのに好適な回路基板の保護用粘着テープを提供する。【解決手段】(a)予め回路基板表面に貫通部相当部を、少なくとも回路基板の最終製品厚さ程度の深さに溝切り加工する工程と、(b)回路基板の裏面研削加工前に、溝切り加工された回路基板表面に保護用粘着テープを貼合する工程と、(c)予め溝切り加工された部位が貫通しない程度の厚さまで回路基板の裏面研削加工を施す工程と、(d)回路基板の裏面研削加工終了後に当該保護用粘着テープを貼り合わせたまま、回路基板の裏面全面をドライエッチング処理する工程と、(e)当該ドライエッチング処理により、回路基板表面の溝切り加工部を貫通させ貫通構造部を形成する、薄膜化回路基板の製造方法。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(a)予め回路基板表面に貫通部相当部を、少なくとも回路基板の最終製品厚さ程度の深さに溝切り加工する工程と、(b)回路基板の裏面研削加工前に、溝切り加工された回路基板表面に保護用粘着テープを貼合する工程と、(c)予め溝切り加工された部位が貫通しない程度の厚さまで回路基板の裏面研削加工を施す工程と、(d)回路基板の裏面研削加工終了後に当該保護用粘着テープを貼り合わせたまま、回路基板の裏面全面をドライエッチング処理する工程と、(e)当該ドライエッチング処理により、回路基板表面の溝切り加工部を貫通させ当該貫通構造部を形成する、薄膜化回路基板の製造方法。
IPC (5件)：
H01L21/301
, B23K26/00
, B24B7/22
, C09J7/02
, C09J201/00
H01L21/78 Q
, B23K26/00 320E
, B24B7/22 Z
, C09J7/02 Z
, C09J201/00
, H01L21/78 M
, H01L21/78 B
3C043BB00
, 3C043CC02
, 3C043DD05
, 4E068AD00
, 4E068AE00
, 4E068DA11
, 4J004AB01
, 4J004FA05
, 4J040JA09
, 4J040JB09
, 4J040NA20
出願人引用 (1件)
審査官引用 (10件)
全件表示
前のページに戻る
