特許

J-GLOBAL ID：200903041889164453

チップインダクタの製造方法

発明者： 佐藤 和男 ,  高橋 秀夫
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-237723
公開番号（公開出願番号）：特開2003-173924
出願日： 2002年08月19日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：

【要約】【課題】 ランナーレスで成形可能として材料効率の大幅向上を図り、かつキャビティから成形後のチップインダクタを取り出す際にゲートが切り離されるようにし、製造工数の削減を図る。【解決手段】 ドラム状フェライトコアに巻線を施したコイル本体10の巻線部を樹脂で覆う場合において、コイル本体10を収容するキャビティ41を有するとともにキャビティ41に向かって先細となった円錐状樹脂注入路23と円錐状樹脂注入路23に直結したタブレット収容部24とを有する金型を用い、前記タブレット収容部内で加熱により溶融した樹脂を加圧して前記円錐状樹脂注入路23から前記キャビティ41に注入する。

請求項（抜粋）：

磁気コアに巻線を施したコイル本体の少なくとも巻線部を樹脂で覆うチップインダクタの製造方法において、前記コイル本体を収容するキャビティを有するとともにキャビティに向かって先細となった錐状樹脂注入路と該錐状樹脂注入路に直結したタブレット収容部とを有する金型を用い、前記タブレット収容部内で加熱により溶融した樹脂を加圧して前記錐状樹脂注入路から前記キャビティに注入することを特徴とするチップインダクタの製造方法。

Fターム (1件)：

5E044AD01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• コイル部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-111709   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 特公平6-056822
  
• 特開昭49-011950