マイクロセンサモジュールの実装構造および実装方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-365565
公開番号（公開出願番号）：特開2001-183389
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】小型化が可能であり、低コスト化できるマイクロセンサモジュールの実装構造と実装方法を提供する。【解決手段】上面に検出素子12を備えた撓み部3が設けられた加速度センサ1の下面が下側ストッパガラス9と陽極接合され、さらに加速度センサ1の上面に上側ストッパガラス14が配置され、加速度センサ1、上側ストッパガラス14、下側ストッパガラス9からなる加速度センサ部30がセラミック基板15上に実装される。検出素子12からの検出信号が、加速度センサ1に設けられた貫通配線4と、下側ストッパガラス9に設けられた貫通配線10を介して、セラミック基板15に伝達される。

請求項（抜粋）：

半導体基板から形成され基板面両面を貫通し接続する第1の貫通配線を有するとともに一面側に所定の検出信号を出力する検出部を備えたマイクロセンサと、両面を貫通し接続する第2の貫通配線を有し前記第1の貫通配線と第2の貫通配線が電気的接続されるように前記マイクロセンサの他面側に陽極接合されたガラス基板とが、前記ガラス基板の陽極接合されていない側が基板側となるように基板上に実装され、前記検出信号が前記第1および第2の貫通配線を介して前記基板に伝達されることを特徴とするマイクロセンサモジュールの実装構造。

IPC (3件)：

G01P 15/12 , G01L 9/04 101 , H01L 21/60 311

FI (3件)：

G01P 15/12 , G01L 9/04 101 , H01L 21/60 311 Q

Fターム (14件)：

2F055AA40 , 2F055BB20 , 2F055CC12 , 2F055DD04 , 2F055EE40 , 2F055FF43 , 2F055GG01 , 2F055GG12 , 5F044KK04 , 5F044QQ03 , 5F044QQ04 , 5F044RR17 , 5F044RR18 , 5F044RR19

引用特許：

審査官引用 (6件)

加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-029143 出願人：株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社
半導体圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-279432 出願人：松下電工株式会社
静電容量式加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-241680 出願人：三菱電機株式会社

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