特許

J-GLOBAL ID：200903041895845993

半導体回路装置およびその製造方法

発明者： 小川 英紀 ,  山本 展大
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-070781
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269271
出願日： 1999年03月16日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】 この発明は、半導体チップ例えばLSIチップがパッケージングされた半導体装置を配線基板にハンダ付けにより密着実装される半導体回路装置で、上記ハンダによる接合強度を長期的に強化し、配線基板のランドを剥がれにくくした半導体回路装置およびその製造方法を提供することにある。【解決手段】 半導体チップ1の電極パッド3を配線基板6のランド8にハンダ付けして実装する際、上記電極パッド1および配線3のハンダ付け接合領域に凹状の構造たとえば穴10,11をそれぞれ設け、これら穴10,11内も含む上記電極パッド3およびランド8とのハンダボール4によるハンダ付けを一体に実施することにより、2軸方向の接合面(31、82-30、81)を形成し、接合強度の高いハンダ付けを実現する。さらにランド8の外側縁部をレジスト層13で被覆することによりランド8が剥がれるのを防止している。

請求項（抜粋）：

電極パッドを有する半導体チップと、前記電極パッドとハンダ付けされたランドを有する配線基板と、前記電極パッド又は前記ランドの少なくとも一方に設けられた凹部とを具備することを特徴とする半導体回路装置。

IPC (6件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  B23K 1/00 330 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/34 501

FI (6件)：

H01L 21/60 311 S ,  B23K 1/00 330 E ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/34 501 D ,  H01L 21/92 602 J ,  H01L 23/12 L

Fターム (17件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC11 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03 ,  5E336AA04 ,  5E336BC34 ,  5E336CC33 ,  5E336CC37 ,  5E336CC55 ,  5E336EE03 ,  5E336GG06 ,  5F044KK11 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044QQ06