特許
J-GLOBAL ID：200903041902783834
リ-ドフレ-ム、樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-005123
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208690
出願日： 1999年01月12日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：
【要約】【課題】 樹脂封止工程におけるダイパッドの変形を防止できてダイパッド裏面の露出性が向上した半導体装置を製造でき、また実装基板に実装する際に十分なはんだ付け強度で実装基板に実装できる半導体装置を製造可能とする。【解決手段】 ダイパッド23とダイパッド23の周縁から外方に延出したダイパッド23の吊り部24とを有したリードフレーム2のそのダイパッド23表面に半導体素子3が搭載され、半導体素子3の周囲が、ダイパッド23裏面を外部に露出させた状態に樹脂材で封止されてなる樹脂封止型半導体装置1において、吊り部24のダイパッド23との境界付近には、吊り部24裏面に、この吊り部24が延出した方向と交差する方向に吊り部34を横断する状態で溝27が形成された構成となっている。この溝27は吊り部24の表面に形成されていてもよい。
請求項（抜粋）：
開口を有したフレーム本体と、前記開口内に配置されて表面に半導体素子が搭載されるダイパッドと、前記開口内にてダイパッドの周縁から前記フレーム本体に延出した状態で設けられたダイパッドの吊り部と、を有したリードフレームにおいて、前記吊り部の前記ダイパッドとの境界付近には、吊り部の表面および裏面のうちの少なくとも一方に、この吊り部が延出した方向と交差する方向に吊り部を横断する状態で溝が形成されてなることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 Q
, H01L 23/28 A
4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109DB03
, 4M109FA04
, 5F067AA03
, 5F067AA09
, 5F067BD00
, 5F067CA00
, 5F067DE14
