特許
J-GLOBAL ID：200903041903280836
キャリアフレームと樹脂封止方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-280927
公開番号（公開出願番号）：特開平7-135231
出願日： 1993年11月10日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：
【要約】【目的】 基体上への樹脂の付着を防止するためのキャリアフレームと、それを用いた樹脂封止方法を提供する。【構成】 キャリアフレーム12aは、基体18a上に配設された半導体素子20aから成る半導体装置10aを保持可能であると共に、該半導体装置10aの半導体素子20aを樹脂封止するための金型14、16内へ嵌着可能であり、前記半導体装置10aを保持した状態で前記金型14、16内へ嵌着された際には、金型14、16に形成された樹脂路34と半導体装置10aの前記基体18aとの間に在って、樹脂と基体18aとの接触を防止可能である。
請求項（抜粋）：
基体上に配設された半導体素子から成る半導体装置を保持可能であると共に、該半導体装置の半導体素子を樹脂封止するための金型内へ嵌着可能であり、前記半導体装置を保持した状態で前記金型内へ嵌着された際には、金型に形成された樹脂路と半導体装置の前記基体との間に在って、樹脂と基体との接触を防止可能であることを特徴とするキャリアフレーム。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/26
, H01L 23/50
