特許

J-GLOBAL ID：200903041904902032

電子装置筐体の封止構造

発明者： 熊井 利夫 ,  井上 淳 ,  西山 彰
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-142308
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335849
出願日： 1997年05月30日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】 本発明は電子装置筐体の封止構造に関し、無線中継器のアルミダイキャスト製の蓋が固着しないようにして、保守に際して支障なく蓋が開けることが可能なようにすることを課題とする。【解決手段】 無線中継器20は、アルミダイキャスト製の筐体本体10と、アルミダイキャスト製の蓋11とを有する。筐体本体11の周囲の縁の上端の溝13内に、硬度が20乃至60度のシリコーンゴム製のパッキン14が押し込まれて設けてある。蓋11の周囲の矩形枠状のリブ15の下端面には、矩形枠状のポリエステル製のフィルム21が貼着してある。蓋11がねじ12で筐体本体10に固定された状態では、ポリエステル製のフィルム21がシリコーンゴム製のパッキン14に押し当たっている。ポリエステル製のフィルム21とシリコーンゴム製のパッキン14との間では固着が発生せず、保守に当たって、蓋11は簡単に取り外せる。

請求項（抜粋）：

アルミニウムダイキャスト製の筐体本体にゴム製のパッキンを介してアルミニウムダイキャスト製の蓋が固定してある電子装置筐体の封止構造において、該ゴム製のパッキンと該蓋との間に、合成樹脂製のフィルムを介装した構成としたことを特徴とする電子装置筐体の封止構造。

IPC (3件)：

H05K 5/06 ,  B65D 53/02 ,  H01L 23/10

FI (3件)：

H05K 5/06 D ,  B65D 53/02 ,  H01L 23/10 B