特許
J-GLOBAL ID:200903041906369196

電力用半導体モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 富村 潔
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-228286
公開番号(公開出願番号):特開平7-297362
出願日: 1993年08月20日
公開日(公表日): 1995年11月10日
要約:
【要約】【目的】 電力用半導体モジュールの電気的特性を改善する。【構成】 モジュールの底部1に平行に存在する軸線に沿い対として向かい合って導体路3、4の上に配置され並列接続されている複数個の半導体装置10、11と、導体路3、4と接続され密に隣接した互いに平行な帯状の接続導体8、9とを有し、軸線12の方向に相前後して位置する半導体装置10、11の対を密に隣接した接続導体8、9と接続し、半導体装置10、11に関する接続導体8、9の位置を半導体装置10、11の対に対して等しくし、また互いに相応する接続導体8、9を導体路3、4の上側で電気的に互いに接続する。
請求項(抜粋):
モジュールの底部に平行に存在する軸線に沿い対として向かい合って導体路上に配置され並列接続されている複数個の半導体装置と、導体路と接続されている密に隣接した互いに平行な帯状の接続導体とを有する電力用半導体モジュールにおいて、軸線(12)の方向に相前後して位置する半導体装置(10、11;27、28)の少なくとも1つの対およびたかだか各2つの対が密に隣接した接続導体(8、9;24、25、26)の少なくとも2つと接続されており、半導体装置に関しての接続導体の位置が半導体装置のすべての対に対して、または半導体装置の各2つの対に対して等しく、また互いに相応する接続導体が導体路の上側で電気的に互いに接続されていることを特徴とする電力用半導体モジュール。
IPC (2件):
H01L 25/07 ,  H01L 25/18

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