特許
J-GLOBAL ID：200903041906609529
基板処理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-155129
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335543
出願日： 1994年06月13日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】 塗布液など基板に供給される処理液の消費量を低減することができるとともに、基板表面に処理液を効率良く供給することができる基板処理装置を提供する。【構成】 角型基板Wを保持するスピンチャック11を備えた基板保持機構1と、スリット状に開口した吐出口21aを有し、吐出口21aから塗布液を供給するノズル21と、角型基板Wの回転と同期してノズル21を移動させる駆動機構3とを備え、角型基板Wの回転にともなって、吐出口21aの端部を角型基板Wの端縁に沿って移動させることにより、角型基板Wの表面の所定塗布範囲内に塗布液が薄く塗布される。そして、塗布液が塗布された角型基板Wは、高速回転されてその遠心力で角型基板Wの表面に塗布液が均一に拡げられる。
請求項（抜粋）：
基板表面に所定の処理液を供給して基板の処理を行う基板処理装置において、前記基板を回転可能に保持する基板保持手段と、実質的にスリット状に開口し、前記基板保持手段に保持された基板表面に向けて処理液を吐出する吐出口を有する処理液供給手段と、前記基板保持手段に保持された基板の端縁に沿って前記吐出口の端部が移動するように、前記基板保持手段による基板の回転と同期して、前記基板保持手段と前記処理液供給手段とを相対移動させる駆動手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027
, H01L 21/304 341
H01L 21/30 564 C
, H01L 21/30 569 C
