特許
J-GLOBAL ID：200903041908342716
回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小野 由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-203848
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053354
出願日： 1992年07月30日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：
【要約】【目的】 信号速度の高速化を図りつつ、基板の反りを抑制する。【構成】 多層回路基板1は、ガラスセラミックス材料からなる基板本体2と、基板本体2内に設けられた内部配線層3と、基板本体2の両主面に形成された表面配線4とから主に構成されている。内部配線層3及び表面配線4は、タングステン及びモリブデンからなる群より選択された少なくとも1種を3〜20重量%含む銅系材料からなる。
請求項（抜粋）：
ガラスセラミックス材料からなる絶縁基板と、前記絶縁基板に配置された配線層とを有する回路基板において、前記配線層は、タングステン及びモリブデンからなる群より選択された少なくとも1種を3〜20重量%含む銅系材料よりなることを特徴とする回路基板。
引用特許：
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