配線基板へのIC素子の実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-227294
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077283
出願日： 1992年08月26日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：

【要約】【目的】IC素子の電極を短時間で配線基板の配線導体に半田を介し確実かつ強固に接合させることを可能とした配線基板へのIC素子の実装方法を提供する。【構成】配線基板1上にIC素子4を、該IC素子4の電極5に取着してある半田バンプ5aを介して実装する配線基板1へのIC素子4の実装方法であって、前記IC素子4の半田バンプ5a表面にフラックス6を付着させ、次に前記IC素子4を配線基板1上に半田バンプ5aが配線基板1の配線導体3に当接するようにして載置し、その後に前記IC素子4の半田バンプ5aと該半田バンプ5aに付着させたフラックス6とを同時に加熱し、配線導体3表面にIC素子4の電極5を半田を介し接合させることを特徴とする

請求項（抜粋）：

配線基板上にIC素子を、該IC素子の電極に取着してある半田バンプを介して実装する配線基板へのIC素子の実装方法であって、前記IC素子の半田バンプ表面にフラックスを付着させ、次に前記IC素子を配線基板上に半田バンプが配線基板の配線導体に当接するようにして載置し、その後に前記IC素子の半田バンプと該半田バンプに付着させたフラックスとを同時に加熱し、配線導体表面にIC素子の電極を半田を介し接合させることを特徴とする配線基板へのIC素子の実装方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , B41J 2/335 , B41J 2/345

FI (2件)：

B41J 3/20 111 H , B41J 3/20 113 K

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