特許
J-GLOBAL ID：200903041915758936
Al基プリント配線板
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-216376
公開番号（公開出願番号）：特開平6-041667
出願日： 1992年07月22日
公開日（公表日）： 1994年02月15日
要約：
【要約】【目的】 熱放散性(全放射率80%以上)に優れ、低熱膨張係数で高温でも陽極酸化皮膜に割れを生じない耐熱性を具備したアルミニウム基プリント配線板を提供する。【構成】 基本的にはSi3〜20wt%を含むAl-Si系合金、必要に応じて他の強度付与元素及びSi微細化剤を添加含有させたAl基合金素地板の少なくともその表面層に特定粒子径の共晶Si及び初晶Siを分散含有させ、該素地板の両面には厚さ5μm以上の陽極酸化皮膜層が形成されてなるAl基プリント配線板である。
請求項（抜粋）：
重量でSi3〜20%を含有し、残部がAlと不純物よりなるAl基合金素地板の少なくとも表面層には、平均粒径5μm以下の共晶Si粒子叉はそれと最大粒径15μm以下の初晶Si粒子が分散含有し、かつ該素地板の両面には厚さ5μm以上の陽極酸化被膜が形成されてなることを特徴とするAl基プリント配線板。
IPC (5件)：
C22C 21/02
, C22C 21/00
, C25D 11/04 307
, C25D 11/04 308
, H05K 1/05
