特許
J-GLOBAL ID：200903041916508046
積層チップインダクタおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-242652
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069040
出願日： 1992年08月19日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：
【要約】【目的】 磁気特性が低下することなく、高い信頼性を維持したままで小形化することができる積層チップインダクタおよびその製造方法の提供。【構成】 まず、Ni-Zn-Cu系の磁性フェライトグリーンシート1に、 0.3mm径のスルーホール2を縦1.92mm、横0.96mmの間隔で約3400個形成する。次いで、上記スルーホール2を形成したグリーンシート1に、Agペーストを用い、一方の端部が円弧状に 180度屈曲し、他方の端部が円弧状に90度屈曲した略コの字状のコイル導体パターン3を印刷する。このとき、コイル導体パターン3における円弧状に90度屈曲した端部は、コイル捲芯側においてスルーホール2の周縁の一部(スルーホール円周の約2/3)と重なっている。次に、これらのシートおよびダミーシートを所定の構成で積層して圧着し、チップ寸法に裁断した後 900°Cで焼成し、コイル末端が導出された対向する一対の端面に、外部端子電極を形成する。
請求項（抜粋）：
磁性フェライト素体内に、コイル導体パターンをスルーホール接続することによって構成されたらせん状のコイルが埋設され、該磁性フェライト素体におけるコイル末端が導出された一対の対向する端面に、外部端子電極が形成されてなる積層チップインダクタであって、前記コイル導体パターンが、コイルの線幅よりも大きい径を有し、コイル部分とコイル捲芯部分とに跨がって位置するスルーホールによって接続されていることを特徴とする積層チップインダクタ。
IPC (2件)：
引用特許：
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