特許

J-GLOBAL ID：200903041924132497

光通信用モジュール

発明者： 野中 岳宏
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-328412
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134823
出願日： 2000年10月23日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：

【要約】【課題】 高周波特性に優れ、生産効率の高い光通信用モジュールを提供する。【解決手段】 光素子1と回路基板11とを柔軟性回路基板10で結合することにより、光素子1のリード線2をフォーミングすることなく柔軟性回路基板10に接続することができるので、生産効率が高くなり、光素子1のリード線側を柔軟性回路基板10に略密着した状態で接続することができるのでリード線2の長さが最短となり、高周波特性が向上する。柔軟性回路基板10と回路基板11とを一体化することにより、さらに生産性が向上する。回路基板11若しくは柔軟性回路基板10の発光素子1側に送/受信IC等の電子素子7を実装することにより、発光素子1と電子素子7との間の配線長さが短縮されるので、高周波特性がさらに向上する。

請求項（抜粋）：

光素子と、該光素子との間で電気信号を授受する電子素子とを有し、光ファイバを用いて光通信を行う光通信用モジュールにおいて、上記光素子と上記電子素子とが柔軟性回路基板で結合されていることを特徴とする光通信用モジュール。

IPC (2件)：

H01S 5/022 ,  H01L 31/0232

FI (2件)：

H01S 5/022 ,  H01L 31/02 C

Fターム (10件)：

5F073AB15 ,  5F073AB28 ,  5F073BA01 ,  5F073EA14 ,  5F073FA06 ,  5F088AA01 ,  5F088BA02 ,  5F088BB01 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20