特許
J-GLOBAL ID：200903041927908267
半導体ウェハの位置決め方法および位置決め装置ならびに半導体ウェハの検査方法および検査装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-286553
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121592
出願日： 1997年10月20日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【課題】 再現性の良好な半導体ウェハの位置決めを行う。【解決手段】 検査装置の検査ステージ3に、固定状態のウェハ外周押さえピン7と、可動状態のノッチ押さえピン6とを配置する。そして、外周部にノッチ5が形成された半導体ウェハ4を、プリアライメント操作により、ノッチ5とウェハ中心9とを結ぶ軸方向が、ウェハ外周押さえピン7とノッチ押さえピン6とを結ぶ軸方向に一致し、かつ、ノッチ5がノッチ押さえピン6に臨む姿勢で載置し、ウェハ外周押さえピン7とノッチ押さえピン6との間で半導体ウェハ4を挟持し、ウェハ外周押さえピン7の接触点8cと、ノッチ5内に入り込むノッチ押さえピン6の二つの接触点8a、接触点8bが、ウェハ中心9を内包する三角形8を構成するようにして、検査ステージ3上にて再現性の良好な位置決めを行う。
請求項（抜粋）：
半導体ウェハの外周部に当接する複数のピンにて前記半導体ウェハを挟み込むことにより、前記半導体ウェハの位置決めを行うことを特徴とする半導体ウェハの位置決め方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 G
, H01L 21/66 Z
