半導体装置およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：森本義弘 , 笹原敏司 , 原田洋平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-022528
公開番号（公開出願番号）：特開2008-192660
出願日： 2007年02月01日
公開日（公表日）： 2008年08月21日
要約：

【課題】ダイパッド等の半導体チップ搭載部の表面に塗布したダイボンド材を、その上に載せて押圧する半導体チップの下面の端部まで万遍なく濡れ広がらせ、かつ、半導体チップ搭載部からはみ出したり、半導体チップ上面へ這い上がることを防止する。【解決手段】ダイパッド2等の半導体チップ搭載部上における半導体チップ1の搭載領域を画する各辺に対応する少なくとも外側領域に、半導体チップ1の搭載領域の中央部に向かう方向に凸状をなす突起部11を設ける。半導体チップ1下のダイボンド材4は、半導体チップ1の辺中心部から外側へはみ出す傾向にあるが、突起部11により半導体チップ1の端部側へ案内され、濡れ性が改善される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体チップと、前記半導体チップを搭載するための半導体チップ搭載部と、前記半導体チップを半導体チップ搭載部上に固着したダイボンド材と、前記半導体チップ搭載部の外側に内部端子が配置された導体と、前記半導体チップと前記導体の内部端子とを電気的に接続した金属細線と、前記半導体チップと前記金属細線と前記導体の接続領域とを覆った封止樹脂とを有した半導体装置において、前記半導体チップ搭載部上における半導体チップ搭載領域を画する各辺に対応する少なくとも外側領域に、前記半導体チップ搭載領域の中央部に向かう方向に凸状をなす前記半導体チップよりも低い突起部が設けられていることを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：

H01L 21/52

FI (1件)：

H01L21/52 A

Fターム (4件)：

5F047AB06 , 5F047BA00 , 5F047BB13 , 5F047BB16

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開平3-85735公報
特開平2-283041公報

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