特許
J-GLOBAL ID：200903041932859789
金属ベース基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-216802
公開番号（公開出願番号）：特開平8-083979
出願日： 1994年09月12日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：
【要約】【目的】 金属ベース基板、特に、絶縁層に無機フィラーを多量に含有させた金属ベース基板について、耐電圧特性を改善する。【構成】 金属板3の表面に、Cステージに硬化した熱硬化性樹脂層2cを形成し、その上にBステージの熱硬化性樹脂層2bを介して導体層となる金属はく1を重ねて、加熱加圧する。
請求項（抜粋）：
金属板表面に、Cステージに硬化した熱硬化性樹脂層を形成し、その上にBステージの熱硬化性樹脂層を介して導体層となる金属はくを重ねて、加熱加圧することを特徴とする金属ベース基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/44
, B32B 15/08
, H05K 3/00
