特許
J-GLOBAL ID:200903041939938064
実装方法および実装装置
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-189642
公開番号(公開出願番号):特開2004-031868
出願日: 2002年06月28日
公開日(公表日): 2004年01月29日
要約:
【課題】両被接合物間に接着材層が介在する場合にも、被接合物を退避させることなく、場合によっては認識手段の移動も伴うことなく、短時間のうちに容易に精度良く位置合わせ用認識マークの読み取りを可能とし、実装タクトを大幅に短縮することが可能な実装方法および実装装置を提供する。【解決手段】被接合物同士を接合するに際し、被接合物間に接着材層を介在させた状態にて、第1の被接合物に付された位置合わせ用の認識マークを、該第1の被接合物、前記接着材層および第2の被接合物を透過する赤外線を介して認識手段により認識することを特徴とする実装方法、および実装装置。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
被接合物同士を接合するに際し、被接合物間に接着材層を介在させた状態にて、第1の被接合物に付された位置合わせ用の認識マークを、該第1の被接合物、前記接着材層および第2の被接合物を透過する赤外線を介して認識手段により認識することを特徴とする実装方法。
IPC (3件):
H01L21/60
, H05K13/04
, H05K13/08
FI (3件):
H01L21/60 311T
, H05K13/04 M
, H05K13/08 U
Fターム (25件):
5E313AA03
, 5E313AA11
, 5E313AA12
, 5E313CC01
, 5E313CC04
, 5E313CC05
, 5E313DD03
, 5E313DD13
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE24
, 5E313EE35
, 5E313EE37
, 5E313FF24
, 5E313FF26
, 5E313FF28
, 5E313FF32
, 5E313FG01
, 5E313FG05
, 5E313FG06
, 5E313FG08
, 5F044KK21
, 5F044LL11
, 5F044PP17
, 5F044QQ09
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