特許

J-GLOBAL ID：200903041943607994

ヒューズ構造

発明者： アレン・ティ・アチー ,  マイケル・エル・グラムズ
出願人/特許権者： アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-062742
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302699
出願日： 1994年03月31日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：

【要約】【目的】 ブローされた領域の再成長を防止することができる改善された電気的にプログラム可能なヒューズ構造を提供することである。【構成】 本発明によるヒューズ構造は持ち上がったまたは厚みのある絶縁表面上に延びるフィラメントを含む。このフィラメントがプログラムすなわちブローされた際、この持ち上がったすなわち厚みのある下敷き層により下敷き層の傾斜した側壁付近の選択された位置で確実にブローされかつフィラメントがきれいに分離されてブローの後再び成長する可能性を少なくする。様々なタイプの下敷き構造を使用することによって、基板の上に突出しかつ基板から熱的に分離された細長い弓状の経路に延びるフィラメントを設けることができる。

請求項（抜粋）：

集積回路が形成された基板と、前記基板の上表面から上方へ第1の距離の位置において広がる第1の上表面および前記基板の上表面から上方へ、前記第1の距離よりも長い第2の距離の位置において延びる第2の上表面を含む、前記基板の上表面を横切って配置された絶縁層と、前記第1の上表面の一部および前記第2の上表面を横切って配置された細長い導体とを備え、前記導体は、該導体よりも幅と長さの小さいフィラメントを含み、該フィラメントは、前記第2の上表面を横切って延びる形状を有する、ヒューズ構造。