特許

J-GLOBAL ID：200903041943643940

半導体装置のボンディング構造

発明者： 檜崎 浩
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-137653
公開番号（公開出願番号）：特開平5-308089
出願日： 1992年04月30日
公開日（公表日）： 1993年11月19日
要約：

【要約】【目的】 ボンディングパッドの開口部を閉じることによって、耐湿性強度の向上を図ることを目的とする。【構成】 ボンディングパッド3にボンディングワイヤー1を接続する際にこれらの間にボール部材2を設け、ボンディング部の構造を二重構造とすることによって、ボンディングパッド3の開口部を閉じる構成とする。【効果】 ボンディングパッド3の開口部を閉じることにより、外部からの不純物イオンや水分にボンディングパッド3がさらされることなく、腐食し難くし、耐湿性強度を向上させる。

請求項（抜粋）：

半導体装置のボンディング構造において、前記半導体装置のパッド部にワイヤーを接続する際に前記ワイヤーと前記パッド部との間にボール部材を設けたことを特徴とする半導体装置のボンディング構造。