特許

J-GLOBAL ID：200903041945926230

光学素子成形装置の金型温度冷却方法とその装置

発明者： 小林 高志
出願人/特許権者： オリンパス光学工業株式会社
代理人 (1件)： 奈良 武
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-227945
公開番号（公開出願番号）：特開平7-061826
出願日： 1993年08月20日
公開日（公表日）： 1995年03月07日
要約：

【要約】【目的】 熱伝導率の良い温度制御棒を金型に面接触させて金型の熱を奪い、金型温度の冷却制御の応答性,再現性および効率を大幅に改善する。【構成】 上型19に穿設された制御棒移動穴部25の底部形状53は上下動自在な上型用温度制御棒26の先端形状26aと面接触する形状に形成されている。同様に、下型20の制御棒移動穴部30の底部形状53も上下動自在な下型用温度制御棒31の先端形状31aと面接触する形状に形成されている。

請求項（抜粋）：

加熱軟化させたガラス素材を成形室内に配置した金型により押圧して光学素子を成形する装置において、少なくとも一方の金型に、該金型よりも温度の低い温度制御部材を面接触させて金型を冷却することを特徴とする光学素子成形装置の金型温度冷却方法。