特許

J-GLOBAL ID：200903041949780930

チップ接続構造

発明者： 徳田 正秀 ,  加藤 猛 ,  以頭 博之 ,  柳生 正義 ,  藤田 祐治 ,  宇佐美 光雄
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-311518
公開番号（公開出願番号）：特開平8-167630
出願日： 1994年12月15日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：

【要約】【目的】 本発明は集積回路チップと配線基板の接続構造に関して、高密度実装、高密接続、高速信号伝送、高信頼性、低コストを可能とする手段を提供する。【構成】 集積回路チップ(10)を接着フィルム(30)によって配線基板(20)にフリップ チップ ダイ ボンディングし、接続パッド(11)の直下から接着フィルム(30)と配線基板(20)を貫通するダイレクト スルーホール コネクション(40)によって接続パッド(11)と配線(21)を直結する。【効果】 面積及び厚さの低減によりチップを高密度に実装し、二次元配列の微細な接続により高密度の入出力を行ない、チップに直結する短い配線接続により高速な信号を伝送し、応力分散により高い信頼性を保証し、簡易なプロセス設備により低コストの実装を行なえる効果がある。

請求項（抜粋）：

集積回路と接続パッドを有する集積回路チップと、配線を有する配線基板と、前記集積回路チップを前記配線基板にフリップチップ ダイ ボンディングする接着フィルムと、前記接続パッドから直接に前記接着フィルムと前記配線基板を貫通し、前記接続パッドを前記配線に接続するダイレクト スルーホール コネクションと、を有することを特徴とするチップ接続構造。

IPC (7件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/32 ,  H05K 1/11