特許
J-GLOBAL ID：200903041951333828
接続部材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-078191
公開番号（公開出願番号）：特開平11-273771
出願日： 1998年03月26日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】電子部品と回路板や、回路板同士を接着固定するとともに、両者の電極同士を電気的に接続するための、基材機能付与絶縁接着剤層を有する接続部材を提供すること。【解決手段】導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する接着剤層層の少なくとも片面に、溶融温度が250°C以下であって、かつ引張強さが0.3kgf/mm2以上であり、伸びが300%以下である基材機能付与絶縁接着剤層が設けられた接続部材により接続する。
請求項（抜粋）：
導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する接着剤層の少なくとも片面に、溶融温度が250°C以下であって、かつ引張強さが0.3kgf/mm2以上であり、伸びが300%以下である基材機能付与絶縁接着剤層が設けられていることを特徴とする接続部材。
IPC (3件)：
H01R 11/01
, H01B 5/14
, H05K 1/09
H01R 11/01 A
, H01B 5/14 Z
, H05K 1/09 A
